产品描述：
设备型号：MA-I-D200，工作台模式：单工位曝光。
应用领域：
广泛应用于半导体、封装、LED、分立器件、5G通讯、新型光学器件、MEMS、FPC、化合物半导体、基板、功率器件等行业。在这些领域中，它发挥着制造高精度、高复杂度电路图形的重要作用。
1 | 平均速度 | 130片/小时（曝光时间不高于3秒的速度） |
2 | 上料重复精度 | ±0.2mm |
3 | 晶圆尺寸范围 | 4-6寸（根据客户情况定制合适的尺寸） |
4 | 找平机构 | 全自动三点式微力找平 |
5 | 设备电压 | AC 220V 50HZ |
6 | 设备气源要求 | 正压大于0.5Mpa，负压大于55KPa |
7 | 设备最大功率 | 5.5KW |
8 | 曝光灯波长 | 365nm |
9 | 曝光灯最大光功率 | 40mW/cm2 |
10 | 曝光方式 | 接触式 |
11 | 分辨率 | 接触式1.0um，接近式3.0um(正胶厚度1um以内，曝光间隙5um) |
12 | 视觉识别精度 | 1um |
13 | 双面对位精度 | ±5um |
14 | 设备NG率 | 不大于0.5% |
15 | 升降平台重复精度 | ±0.25um |
16 | 设备尺寸 | 长×宽×高=1900mm×1283mm×2252mm（不带报警灯2100mm） |
17 | 设备重量 | 800Kg |
深圳总公司：广东省 深圳市 光明区 马田街道 华明城高新产业园B栋3楼
邮箱：liusyscnc@qq.com QQ：790708208
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